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2019年8月16日上午，合肥中恒微半導體有限公司（以下簡稱中恒微半導體）首期投產(chǎn)儀式在高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園舉行，高新區(qū)工委委員、管委會副主任劉登銀、經(jīng)貿(mào)局、招商局、高新股份相關負責人、上海德同資本等中恒微半導體的合作伙伴出席活動。
中恒微半導體專注于功率半導體模塊封裝設計、制造與應用，公司產(chǎn)品主要應用于電動汽車，混合動力車，電機控制，新能源等行業(yè)應用，規(guī)劃分為兩期建設，一期產(chǎn)能建成后，可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產(chǎn)；二期規(guī)劃2020年開工建設，全部建成后，年產(chǎn)達100萬只IGBT模塊。公司具有資深的領導隊伍和技術力量,更有屬于自己的核心技術，目前研發(fā)的樣品可與國際一流大廠水平媲美。
